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Envase y embalaje: ventaja competitiva en logística

La Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje, PACKNET, junto a la Plataforma Tecnológica en Logística Integral, Intermodalidad y Movilidad, LOGISTOP, han promovido una jornada titulada “Innovación en envase y embalaje: ventaja competitiva en transporte y logística” en el marco del lanzamiento del Grupo de Trabajo Interplataformas.

El objetivo era dar a conocer las líneas de investigación prioritarias actualmente en materia de envase y embalaje como palanca de innovación en la industria del transporte y la logística, así como las necesidades reales de las empresas del sector y las soluciones tecnológicas que ya están disponibles en el mercado.

El encuentro fue inaugurado por Belén García, directora de PACKNET y Jesús Póveda, responsable técnico en LOGISTOP, quienes destacaron el gran valor de las plataformas tecnológicas para los sectores que representan y que la colaboración entre plataformas, buscando líneas de actuación sinérgicas y complementarias, es sumamente positiva a la hora de promover proyectos colaborativos entre empresas y centros de investigación.

A través de Carlos Franco, del Centro para el Desarrollo Tecnológico Industrial, CDTI, los asistentes conocieron las diferentes novedades y oportunidades de financiación para  proyectos de I+D+i, haciendo hincapié en las convocatorias Feder-Innterconecta, Neotec, Innvierte, Eureka, Iberoeka y Bilaterales, Eurostars y H2020.

Igualmente se expusieron las diferentes líneas de investigación llevadas a cabo por el Instituto Tecnológico de Aragón de la mano de Alberto Capella, técnico de logística en Itainnova. La importancia del embalaje para la logística en comercio electrónico fue la temática expuesta en su ponencia, haciendo una clara referencia a los cambios sufridos en la cadena de suministro tradicional con la irrupción de las  compras por internet.

Un tercer bloque de la jornada se destinó a dar a conocer algunas soluciones tecnológicas ya disponibles en el mercado para hacer frente a las necesidades y retos planteados. A través de Mónica Alegre y Miguel Alargada, directora comercial  y director de ingeniería en Industrias Alegre, respectivamente, se expusieron HybridBox, una nueva solución logística para la mejora de la calidad y la reducción de costes en base a la experiencia empresarial obtenida de la colaboración con la empresa automovilística Ford; Fernando Arrufat, director comercial en DS Smith – Tecnicarton expuso el modelo de innovación llevado a cabo por su entidad y un caso de éxito que combina el enfoque de embalaje multimaterial y multitecnología a través de la ponenica “Ingeniería de embalaje: diferenciación, diseño e innovación”; Y por último, Manuel Díaz, director de Operaciones y Logística en Logifruit abordó en su ponencia cuestiones referentes a la modularización logística.

Antes de proceder a la clausura, la jornada también contó con una visita al Centro Demostrador de Logística (CDLOG) ubicado en las propias instalaciones del Institituto Tecnológico de Aragón. Inaugurado en 2013, tiene como objetivo crear un espacio de encuentro entre empresas TICs oferentes de tecnología y empresas del sector logístico demandantes de soluciones que aumenten la productividad y competitividad de sus productos y servicios.

PACKNET
La Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje, PACKNET, ha sido constituida como un foro abierto de trabajo multidisciplinar liderado por las empresas y las respectivas asociaciones empresariales del sector, contando además con el soporte de centros tecnológicos, organismos de investigación, universidades y profesionales independientes. El objetivo general de PACKNET, es dar una respuesta estratégica conjunta del sector del envase y embalaje y al mismo tiempo, crear un espacio común donde intercambiar conocimientos, aunar esfuerzos e impulsar la I+D+i en el sector del packaging.

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