6.000 profesionales del packaging y la intralogística se reúnen en Ifema para impulsar una industria más eficiente, sostenible y digitalizada.
Desde hoy, 8 de febrero y hasta el día 10, se celebra, por primera vez en Madrid, Pick&Pack, la feria tecnológica para el sector del packaging y la intralogística.
Se van a presentar las últimas innovaciones en envases sostenibles, sistemas de procesado, robótica y gestión inteligente de almacenes, en un momento de continuo crecimiento de la industria del e-commerce. Pick&Pack 2022 servirá también para centrar el debate en las nuevas normativas de circularidad y materiales ecológicos para la fabricación de envases, así como en las nuevas tecnologías que impulsaran la productividad de la industria del packaging.
Un evento que, según afirman desde la organización, va a generar un impacto económico de 9 millones de euros en la ciudad de Madrid.
El evento contará en la inauguración con la presencia del viceconsejero de Medio Ambiente y Agricultura de la Comunidad de Madrid, Mariano González; del delegado del Área de Gobierno de Medio Ambiente y Movilidad del Ayuntamiento de Madrid, Francisco de Borja Carabante, y del presidente de la Organización Empresarial de Logística y Transporte UNO, Francisco Aranda.
Está previsto que se reúnan 6.000 profesionales de industrias como la alimentación y bebidas, automoción, textil, pharma, cosmética y belleza, servicios de logística, bienes industriales o electrónica, que acudirán en busca de un socio industrial y tecnológico que les permita mejorar su productividad y hacer frente a los retos que tienen por delante.
“La innovación, la digitalización y la sostenibilidad son los principales retos a los que se enfrentan hoy en día los profesionales del packaging y la intralogística, convirtiéndose en oportunidades de transformación empresarial. Pick&Pack llega a Madrid para acercar a los profesionales de estas industrias la última innovación, tendencias y estrategias para hacer frente a los nuevos desafíos”, señala Marina Uceda, directora de Pick&Pack.
La digitalización de la cadena de suministro
Esta nueva edición de Pick&Pack contará con cuatro congresos en los que más de 160 ponentes darán a conocer sus estrategias, planes de acción y casos de éxito para impulsar la transformación digital y la sostenibilidad en sus empresas.
Annabell Moser, directora de innovación y procesos de Sony DC; Carole Nyer, DePuy Synthes Lead Spain de Johnson&Johnson; Daniel Dieste, director de operaciones de Ahorramas; David Abeijón, director de logística de LIDL; Enrique Mandado, director de operaciones de Grupo Calvo; Gonzalo Madruga, director de logística de Coca-Cola Europacific Partners; Jordi Fabregat, director de operaciones de Europastry; José Vicente Bermúdez, CEO Spain and Export de Fini Golosinas; Leticia Biescas, Supply Chain Development de IKEA, y Pablo de Valdenebro, director de operaciones Iberia de L’Oréal, entre otros, abordarán como conseguir una cadena de suministro más sostenible y reducir las emisiones en el transporte, además de dar a conocer sus casos de éxito en digitalización logística.
Por su parte, profesionales como Alicia Marcos, responsable de compras de envases de Pascual; Antonio Romero, director de economía circular de Mercadona; Borja Lafuente, director de sostenibilidad de Danone; Carlos Pérez, director comercial de Haribo España y Portugal; Elio Estévez, director de comunicación científica y sostenibilidad de Procter & Gamble; Francisco Núñez, responsable de RR.II, RSC y Regulación de El Corte Inglés; María Pérez, responsable de I+D y economía circular de Nueva Pescanova; Mercedes Hortal, R&D CoE Packaging Leader de Campofrío; Montserrat Lombardo, responsable de regulatory de Unilever; Pedro Ruiz, especialista en sostenibilidad ambiental de Nestlé; y Yolanda Fernández, directora de comunicación externa y RSC de Alcampo, desvelarán sus estrategias para impulsar la economía circular en el sector del packaging con la reducción del plástico y el uso de materiales más sostenibles, así como presentarán proyectos ‘residuo cero’.
Las últimas soluciones y tecnologías
Pick&Pack presentará durante tres días las últimas soluciones en robótica logística, rastreabilidad, supply chain, etiquetaje y codificación, embalajes y materiales para envases, smart packaging, así como tecnologías como la Inteligencia Artificial, blockchain, fabricación aditiva y 3D Printing, IIoT, entre otras.
Entre los expositores se encuentran Grupo Eulo, DHL, Grupo CTC, LPR, Tetra Pak, ULMA, Carreras, Dematic, Element Logic, Exotec, Fieldeas, Jungheinrich, Knauf Industries, Maersk, Naeco, RSM, SP Group, SSI Schafer, Swisslog, System Logistics, TGW, Tools Group, Tosca, Toyota, o Transporeon.
